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PECVD设备

型号:可订制

规格:

产品简介:

产品详情

(世界杯哪里开户)满足半导体集成电路,电力电子器件,光电子等行业用于在硅片上淀积SiO2、Si3N4、Poly-Si、磷硅玻璃、硼硅玻璃、非晶硅及难熔金属硅化物等多种薄膜工艺。

CVD系统性能特点:

1、结构形式:1~4管卧式热壁型

2、硅片规格:2~8英寸硅片(或125*125mm、156*156mm)

3、装片量:200片/舟

4、恒温区长度及精度:200mm~1000mm(±1℃/24h)

5、淀积薄膜均匀性:片内±5%片间±5%批间±5%

6、沉积膜厚度:600~15000A

7、系统极限真空度:优于1Pa

8、工作压力范围:20~133Pa闭环控制

9、控制方式:工业微机

10、送料装置:悬臂推拉舟、软着陆系统

11、点击薄膜分类:SiO2、Si3N4、Poly-Si

12、真空泵:罗茨泵、机械泵

13、工艺气路:5路气/管。VCR接口

14、40KHz脉宽调制AE高频电源

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点击数:696 录入时间:2015-12-02 08:32:26【打印此页】【返回